封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
3月21市场天梯，首板46只，二连板14只，三连板3只，四连板3只，五连板1只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：75% 炸板率：0% 竞价涨幅:3.6225%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/21 9:25:02 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603580 艾艾精工 2024/3/21 9:32:03 轻型输送带+...
网络数据安全：数字水印
不知道谁做的表格，我觉得东方通不错，不知道为啥没有上表格 东方通确实拥有数字水印技术，并且在这一领域有所创新和突破。具体来说，东方通已经取得了一项名为“一种基于人工智能的大数据水印方法”的专利（授权公告号CN113468486B，申请日期为2021年5月），这表明其在数字水印技术...
3.20盘前消息整理
3月20日盘前必读 【重大行业政策与公司新闻】 一、英伟达GB200： 3月19日，英伟达在年度GTC推出最强AI芯片GB200，Blackwell的性能相比H100 GPU提升了30倍，能耗却降低了25倍。 相关题材：高速铜缆 二、低空经济 1、3月18日，民航局召开通用航空工...
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