华为昇腾910C产业介绍
据传华为昇腾910C单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 H100是英伟达在2022年3月22日，GTC技术大会上宣布了一款全新架构的GPU芯片。 910C不仅在算力上对标H100，且在互联领域也实现对标，较以往大幅提升。 主要是通过自研Switch芯片投入使用以...
看来牛市真的要来了，并肩作战的大钊老师也回来了
大钊老师是一位实战经历非常丰富的高手， 善于低吸，打板等一些高端操作。 这次， 大钊老师强势回归了，看来是很看好这次大盘反弹， 我们要认真对待这次反攻，大盘可期！ [赞]
封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
12.18盘前持仓思路操作
说一下这两天主要问题，因为昨天运气的问题导致了，一系列的操作出现了为了修复而修复的操作。果然最优解就是做错了，赶紧静下来，不要再去盲目操作。 还有一点就是第二天没有预期的票一定要立场。 连续3天冰点，看修复，距离漂亮国降息临近了 新大陆：关注比特币走势是否可以带动数字经济 恒生电...
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