2月23日盘前必读整理
【重大行业政策与公司新闻】 一、华为通信大模型 华为宣布 2 月 26 日 MWC 2024 发布 5G-A 全系列产品与解决方案，首发华为通信大模型华为称，2024年，5G-A商用元年正式开启！万兆时代已来，共同见证将5G-A带入现实！（来自韭研公社APP） 相关题材；华为算力...
3月13市场天梯，首板41只，二连板8只，三连板4只，四连板2只，高度龙头2只
高度龙头 2只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:5.81%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603580 艾艾精工 2024/3/13 9:30:17 轻型输送带+外销+年报预增 603261 立航科技 2024/3/13 9:32:13 飞机地面保障设备+可控...
封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
3月21市场天梯，首板46只，二连板14只，三连板3只，四连板3只，五连板1只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：75% 炸板率：0% 竞价涨幅:3.6225%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/21 9:25:02 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603580 艾艾精工 2024/3/21 9:32:03 轻型输送带+...
网络数据安全：数字水印
不知道谁做的表格，我觉得东方通不错，不知道为啥没有上表格 东方通确实拥有数字水印技术，并且在这一领域有所创新和突破。具体来说，东方通已经取得了一项名为“一种基于人工智能的大数据水印方法”的专利（授权公告号CN113468486B，申请日期为2021年5月），这表明其在数字水印技术...
搜索当前分类