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封装材料&HBM封装技术

封装材料&HBM封装技术

奇师傅 2个月前 2 0

题材基本面介绍: 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,环氧塑封料(EMC)属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装,而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点,塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外,还有陶瓷类、金属类等。其中环氧塑封料性价比高、操作便利,主要应用于消费电子、汽车电子、工业应用等领域。 HBM(Hot Ba...

3月11日盘前整理

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奇师傅 2个月前 5 0

3月11日盘前必读 【重大行业政策与公司新闻】 一、英伟达 3月8日英伟达放量下跌,当日最高点涨幅距收盘涨幅差值达10%。 相关题材:华为系服务器、中科系服务器 二、飞行汽车 3月8日,广州举行低空经济产业媒体专题宣传活动,30余家媒体就广州未来城市空中交通、eVTOL头部企业的研发制造、低空场景应用等进行深度体验。 1、广汽飞行汽车GOVE在广州CBD上空进行飞行展示,首次完成在城市公众复杂低空...

3月28市场天梯,首板62只,二连板5只,三连板2只,四连板0只,五连板2只,高度龙头2只

3月28市场天梯,首板62只,二连板5只,三连板2只,四连板0只,五连板2只,高度龙头2只

奇师傅 1个月前 0 0

高度龙头 2只 (晋级率:100% 炸板率:0% 竞价涨幅:9.49%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 605180 华生科技 2024/3/28 9:25:03 降落伞(已澄清无业务)+塑胶复合材料+露营经济+外销 600165 宁科生物 2024/3/28 9:35:48 长链二元酸+活性炭+小盘低价股 五连板 2只 (晋级率:50% 炸板率:33.33% 竞价涨幅:1.58%) 代码 ...

3.18开盘前思路整理

3.18开盘前思路整理

奇师傅 2个月前 1 0

随便截个图, 周五看到CPO大涨由此想到,AI手机是否需要液冷支持呢, 不知道能不能预判一下。不过要关注AI手机前排是否持续,如果他们都不支持,这个液冷手机多半也是白扯。

光模块专家纪要

光模块专家纪要 10

奇师傅 1个月前 1 0

海外投行对于光模块的看法,800G光模块3年内都是行业的王,国内A股小作文担忧的铜进光退很容易就被证伪

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