封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
外交部：中方决定扩大免签国家范围
外交部：中方决定扩大免签国家范围 外交部发言人林剑表示，为进一步便利中外人员往来，中方决定扩大免签国家范围，自2024年11月8日起对斯洛伐克、挪威、芬兰、丹麦、冰岛、安道尔、摩纳哥、列支敦士登、韩国持普通护照人员试行免签政策。至2025年12月31日期间，9国持普通护照人员来华...
丙烯酸酯跟半导体的关系
丙烯酸酯与半导体的关系主要体现在以下几个方面： 作为光刻胶的重要原料：光刻胶是半导体制造过程中的关键材料之一，用于将电路图案转移到半导体晶圆上。丙烯酸酯类化合物是光刻胶的重要组成部分，如飞凯材料就将募集资金用于丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目，其生产的光刻胶已应用于半导体制...
2月26盘前消息整理
【重大行业政策与公司新闻】 一、设备更新 习近平主持召开中央财经委员会第四次会议强调 推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新 有效降低全社会物流成本 相关题材：汽车、工业母机 二、人形机器人 1、知情人士透露，亚马逊创始人贝索斯、AI芯片龙头英伟达和其他大型科技公司，正在投资一...
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