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10月21日

10月21日“华为中国”微信公众号发布标题《华为全面完成IMT-2020(5G)推进组5G-A关键技术测试, 多项技术性能取得重大突破》文章。

2023年9月13日

华为5G推进组今日宣布,于9月11日率先完成5G-A全部功能测试用例。

题材基本面介绍:

1)5.5G介绍

5.5G 是 5G 和 6G 之间的过渡阶段,将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有 5G,有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。

2)5.5G三大进展

 

3)5.5G增量方向

天线

MassiveMIMO(大规模天线技术)是5G通信提高系统容量和频谱利用率的一项关键技术。MassiveMIMO技术的应用使得5G宏基站天线通道数量大幅增加。在2G/3G/4G时代,天线多为2/4/8端口。进入5G时代,宏基站使用的天线通道数以单面64个为主流,每个基站通常需要设置三面天线,从而实现360度的覆盖范围。 超大规模天线是在大规模天线基础上的进一步演进。天线规模的进一步扩展将提供具有极高空间分辨率和处理增益的空间波束,提高网络的多用户复用能力和干扰抑制能力,从而提高频谱效率。相较于5G基站,5.5G基站的超大规模天线数量提升至192通道以上,成倍数增长。

滤波器

基站天线数量的增加导致了单个基站对滤波器的需求量增加。5G基站对MassiveMIMO技术和有源天线技术的应用,使单面天线需要64只滤波器,单个宏基站三面天线需要192只滤波器,5.5G通道数是5G的3倍以上,因此对滤波器的需求也成倍增长。天线密度增加,陶瓷介质滤波器提供更低成本的解决方案。5.5G较5G基站的天线集成度要求变高,需要在更小尺寸内集成更多的组件。相较于传统金属腔体滤波器,在体积和重量方面,同等频率要求下,陶瓷介质滤波器产品的体积更小、重量更轻。基于在体积、重量、工艺和成本等方面的优势,陶瓷介质滤波器成为5G基站滤波器的主流技术方案之一,并且在5.5G更高要求的催化下,陶瓷介质滤波器的渗透率有望进一步提升。

覆铜板

5G通信设备信息互联的复杂度快速提升,配套的PCB也将向高速大容量的方向发展,在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求。5.5G较5G的带宽进一步增加,在设备尺寸变化不大的前提下,需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线数量成正比,元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。所以5.5G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层,核心设备高速PCB层数达40层以上)需求提升。据Prismark预测,中国2022-2027年18层以上的PCB产值复合增长率达到6.5%,领先其他PCB产品的增速。

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