3月22市场天梯，首板42只，二连板9只，三连板5只，四连板0只，五连板1只，高度龙头1只
高度龙头 1只 (晋级率：25% 炸板率：0% 竞价涨幅:-2.5725%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 600083 博信股份 2024/3/22 9:59:41 机器人+脑机接口+风电+消费电子+国企 五连板 1只 (晋级率：33.33% 炸板率：66.67% 竞价涨...
3.22自己的问题点 4
首先今天的卖出两笔做的非常差，完全可以赚到的钱没有赚到口袋里。 kimi继续火爆，昨天追高的捷顺科技昨天跳水，反而今天开盘的时候没有低开，而且成交量不是很大，说明大家也对此抱有观望的态度，反之kimi龙头 确实高开高走，丝毫没有犹豫走了涨停， 着急卖出，均线都没有破。实属不应该。...
3月21市场天梯，首板46只，二连板14只，三连板3只，四连板3只，五连板1只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：75% 炸板率：0% 竞价涨幅:3.6225%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/21 9:25:02 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603580 艾艾精工 2024/3/21 9:32:03 轻型输送带+...
封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
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