封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
A股一毛不拔铁公鸡排行榜
公司名称 连续未分红年数 金杯汽车 31年 学大教育 30年 阳煤化工 30年 凯盛新能 28年 烽火电子 28年 云鼎科技 28年 北汽蓝谷 27年 岩石股份 26年 电科芯片 24年 金健米业 23年 渤海化学 23年 西部创业 23年 广晟有色 23年 通化金马 23年 中...
【9.23早盘私房菜】
【早盘私房菜】 一、美“生物安全法案”未被纳入参议院2025财年国防授权法案 美当地时间19日，美参议院对外公布了参议院版本2025财年国防授权法案（简称NDAA），其中纳入93项修正案，但不包含“生物安全法案”相关提案。此前，美众议院已通过不包含生物安全法案的NDAA，下一步美...
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