封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
网络数据安全：数字水印
不知道谁做的表格，我觉得东方通不错，不知道为啥没有上表格 东方通确实拥有数字水印技术，并且在这一领域有所创新和突破。具体来说，东方通已经取得了一项名为“一种基于人工智能的大数据水印方法”的专利（授权公告号CN113468486B，申请日期为2021年5月），这表明其在数字水印技术...
3月27市场天梯，首板32只，二连板5只，三连板1只，四连板4只，五连板1只，高度龙头1只
高度龙头 1只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:9.89%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 600165 宁科生物 2024/3/27 9:25:01 长链二元酸+活性炭+小盘低价股 五连板 1只 (晋级率：50% 炸板率：0% 竞价涨幅:9.075%) 代码 ...
搜索当前分类