封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍: 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,环氧塑封料(EMC)属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装,而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点,塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外,还有...
今年成功错过3只大牛 5
因为上午有事没法看盘,,直接用手机清仓了。。哎。。。再接再厉吧。今天少赚几十个点 [流泪]
特斯拉FSD
特斯拉FSD 合作百度 ST高鸿 与百度Apollo在车路协同领域展开合作 合作百度 金溢科技 与百度Apollo在车路协同领域展开合作 合作百度 千方科技 与百度Apollo在车路协同领域展开合作 合作百度 天迈科技 与百度Apollo在无人车导航系统领域展开合作 合作百度 捷...
10.20日上市公司集体披露贷款增持回购
招商蛇口:招行深圳分行不超过7.02亿元贷款额度支持招商蛇口股份回购中国石化:控股股东获7亿元授信用于增持计划山鹰国际:获工商银行2亿元股票回购专项借款招商轮船:获招行不超4.43亿元贷款额度用于回购股份招商港口:获招行不超3.89亿元贷款额度用于回购股份兆易创新:向工商银行借款...
3月11日盘前整理
3月11日盘前必读 【重大行业政策与公司新闻】 一、英伟达 3月8日英伟达放量下跌,当日最高点涨幅距收盘涨幅差值达10%。 相关题材:华为系服务器、中科系服务器 二、飞行汽车 3月8日,广州举行低空经济产业媒体专题宣传活动,30余家媒体就广州未来城市空中交通、eVTOL头部企业的...
3月28市场天梯,首板62只,二连板5只,三连板2只,四连板0只,五连板2只,高度龙头2只
高度龙头 2只 (晋级率:100% 炸板率:0% 竞价涨幅:9.49%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 605180 华生科技 2024/3/28 9:25:03 降落伞(已澄清无业务)+塑胶复合材料+露营经济+外销 600165 宁科生物 2024/3/28 9:35:4...
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