大A

封装材料&HBM封装技术

封装材料&HBM封装技术

奥特曼站起来 1年前 9 0

题材基本面介绍: 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,环氧塑封料(EMC)属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装,而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点,塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外,还有...

潜望式镜头

潜望式镜头

奥特曼站起来 1年前 9 0

据微博大V报道称:华为三折叠手机采用真皮后壳,后置 50MP + 13MP + 潜望镜头。 潜望式镜头 模组 联创电子 摄像头模组营收27.36亿 模组 欧菲光 全球市占率第一,18% 滤光片 东田微 滤光片营收A股第一,2.3亿;欧菲光为公司客户 滤光片 五方光电 红外截至滤光...

扫一扫二维码分享