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封装材料&HBM封装技术

封装材料&HBM封装技术

奥特曼站起来 1年前 9 0

题材基本面介绍: 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,环氧塑封料(EMC)属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装,而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点,塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外,还有...

9月23日盘前必读

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奥特曼站起来 1年前 5 0

【重大行业政策与公司新闻】 一、金融租赁 国家金融监督管理总局近日修订发布《金融租赁公司管理办法》,有关司局负责人就相关问题回答了记者提问。一是新增杠杆率及财务杠杆倍数指标。金融租赁公司作为不吸收公众存款的非银行金融机构,为避免其盲目扩张,《办法》新增杠杆率、财务杠杆倍数等监管指...

2月22日盘前必读整理

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奥特曼站起来 1年前 3 0

今天的事件: 英伟达交出完美成绩单!黄仁勋:AI已达到“引爆点” AI将会从分歧变成转一致, 昨天晚上还流传一个小作文,据说是某网先发布的 【重大行业政策与公司新闻】 一、算力 国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议强调,中央企业要把发展人工智能放在...

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