封装材料&HBM封装技术
题材基本面介绍： 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，环氧塑封料（EMC）属于封装材料中的包封材料。 全球95%以上电子器件均采用塑料封装，而基于EMC高可靠性、低成本、生产工艺简单、便于规模生产的优点，塑料封装中97%以上使用环氧塑封料。 目前包封材料除了环氧塑封料以外，还有...
3月20市场天梯，首板54只，二连板13只，三连板5只，四连板2只，五连板1只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:6.8067%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/20 9:30:08 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603963 大理药业 2024/3/20 9:31:50 中药注射剂...
3.20盘前消息整理
3月20日盘前必读 【重大行业政策与公司新闻】 一、英伟达GB200： 3月19日，英伟达在年度GTC推出最强AI芯片GB200，Blackwell的性能相比H100 GPU提升了30倍，能耗却降低了25倍。 相关题材：高速铜缆 二、低空经济 1、3月18日，民航局召开通用航空工...
3月19市场天梯，首板47只，二连板8只，三连板2只，四连板2只，五连板0只，高度龙头3只
高度龙头 3只 (晋级率：100% 炸板率：0% 竞价涨幅:5.4433%) 代码 股票名称 首次涨停 涨停原因 603879 永悦科技 2024/3/19 9:25:03 低空经济+无人机+人造石树脂+农机 603963 大理药业 2024/3/19 9:31:46 中药注射剂...
3月19日盘前信息整理
【重大行业政策与公司新闻】 一、英伟达 被业界公认为“AI风向标”的英伟达GPU技术大会,将于北京时间3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。 相关题材：英伟达合作伙伴 二、AI手机、AI PC 1、苹果正在与谷歌讨论让Gemini为iphone提供...
3月18日盘前消息整理 5
3月18日盘前必读 【重大行业政策与公司新闻】 一、新能源车： 3月16日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在京召开。 1、商务部副部长盛秋平：将加大财政金融支持力度 深入开展汽车以旧换新以及推动降低新能源汽车保险费费率，推动提高新能源汽车社会化维修服务能力 2、国务院国资委副...